发明名称 | 元件载体,电导体以及产生元件载体和电导体的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种用于电子元件的印刷电路板。其包括用于接触第一元件的第一接触面,用于接触第二元件的第二接触面以及导体轨迹,该导体轨迹以导电方式连接第一和第二接触面。导体轨迹包括沿导体轨迹行进并且贯穿印刷电路板的导体凹槽。电导体被布置在导体凹槽中,遍布其整个路线,并且将电导体以导电方式连接到导体轨迹。 | ||
申请公布号 | CN103260347A | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
申请号 | CN201310065952.7 | 申请日期 | 2013.01.11 |
申请人 | E.G.O.电气设备制造股份有限公司 | 发明人 | A·希勒 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蒋骏;刘春元 |
主权项 | 一种用于电子元件和电气元件的元件载体,尤其是一种印刷电路板,其中元件载体以平面方式或平坦方式进行配置,并且包括第一侧,以及与所述第一侧相对的第二侧,其中,所述元件载体包括用于接触第一元件的第一接触面,以及用于接触第二元件的第二接触面,并且其中,所述元件载体包括导体轨迹,所述导体轨迹以导电方式将所述第一接触面连接到所述第二接触面,并且被布置在所述元件载体的第一侧上,其特征在于:元件载体包括导体凹槽,所述导体凹槽从第一侧或第二侧开始,在向另一侧的方向上延伸,其中所述导体凹槽沿着导体轨迹行进,并且其中以导电方式连接到导体轨迹的电导体被布置在导体凹槽中,基本上遍布其整个路线。 | ||
地址 | 德国奥伯德丁根 |