切片用粘合片和切片方法

摘要

本发明涉及一种切片用粘合片和切片方法。所述切片用粘合片包括基材层和在所述基材层上设置的活性能量射线固化型粘合剂层，其中所述活性能量射线固化型粘合剂层在使用活性能量射线照射前，具有50％以上的凝胶分数。另外，本发明还提供一种切片被粘物的方法，其包括将切片用粘合片粘附在被粘物上，然后使用圆形刮刀切割所述被粘物。本发明的切片用粘合片在芯片上不会残留任何粘合剂残余物，不会从用于将其固定的环上剥离所述粘合片，以及不会在环上残留任何糊状残余物。

主权项

一种切片用粘合片，其包括基材层和在所述基材层上设置的活性能量射线固化型粘合剂层，其中所述活性能量射线固化型粘合剂层包含在其侧链具有聚合性碳‑碳双键的丙烯酸类共聚物和在其一个分子中平均具有六个以上碳‑碳双键的活性能量射线固化型低聚物，所述低聚物的含量为10至30重量份，基于100重量份所述丙烯酸类共聚物，所述活性能量射线固化型粘合剂层在使用活性能量射线照射前的凝胶分数为70％以上。