发明名称 | 一种晶体管和包括该晶体管的半导体芯片 | ||
摘要 | 提供了一种晶体管和包括该晶体管的半导体芯片。该晶体管包括:位于半导体衬底上的有源区,位于所述有源区上的栅叠层、主侧墙和源漏区,其中所述主侧墙环绕所述栅叠层,所述源漏区嵌于所述有源区中且自对准于所述主侧墙的两侧,其特征在于,所述晶体管还包括:硅化物侧墙,所述硅化物侧墙位于所述主侧墙的两侧,并且沿所述栅堆叠的宽度方向上所述硅化物侧墙的端部之间填充有介质材料,以使得所述源漏区隔离,其中所述源漏区的表面上还包括金属硅化物层。这样减小了镍原子或者离子经由源漏延伸区进入沟道区导致晶体管失效的风险。 | ||
申请公布号 | CN202749347U | 申请公布日期 | 2013.02.20 |
申请号 | CN201190000070.7 | 申请日期 | 2011.08.09 |
申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 尹海洲;罗军;朱慧珑;骆志炯 |
分类号 | H01L21/336(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 汪扬;刘鹏 |
主权项 | 一种晶体管,包括:位于半导体衬底上的有源区,位于所述有源区上的栅叠层、主侧墙和源漏区,其中所述主侧墙环绕所述栅叠层,所述源漏区嵌于所述有源区中且自对准于所述主侧墙的两侧,其特征在于,所述晶体管还包括:硅化物侧墙,所述硅化物侧墙位于所述主侧墙的两侧,并且沿所述栅堆叠的宽度方向上所述硅化物侧墙的端部之间填充有介质材料,以使得所述源漏区隔离,其中所述源漏区的表面上还包括金属硅化物层。 | ||
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