发明名称 |
单片集成功率放大器芯片 |
摘要 |
一种单片集成功率放大器芯片,包括片上微带功分器、片上微带合路器和两路相同的功率放大器;本芯片的射频输入端连接片上微带功分器的合路输入端口,片上微带功分器的第一、二分路输出端口分别连接两路功率放大器的输入端;两路功率放大器的输出端分别连接片上微带合路器的第一、二分路输入端口,片上微带合路器的合路输出端口连接本芯片的射频输出端口,是片上微带功分器和片上微带合路器的结构是相同的威尔金森结构。技术效果:本技术方案既减小了芯片体积又降低了成本,同时提高了芯片的输出功率和效率。 |
申请公布号 |
CN202424624U |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN201120523659.7 |
申请日期 |
2011.12.15 |
申请人 |
江苏博纳雨田通信电子有限公司 |
发明人 |
沈剑均;叶松 |
分类号 |
H03F1/02(2006.01)I;H03F3/189(2006.01)I;H03F3/20(2006.01)I;H01P5/16(2006.01)I |
主分类号 |
H03F1/02(2006.01)I |
代理机构 |
南京天翼专利代理有限责任公司 32112 |
代理人 |
朱戈胜 |
主权项 |
一种采用片上微带分路合路器的单片集成功率放大器芯片,包括片上微带功分器、片上微带合路器和两路相同的功率放大器;本芯片的射频输入端连接片上微带功分器的合路输入端口,片上微带功分器的第一、二分路输出端口分别连接两路功率放大器的输入端;两路功率放大器的输出端分别连接片上微带合路器的第一、二分路输入端口,片上微带合路器的合路输出端口连接本芯片的射频输出端口,其特征是片上微带功分器和片上微带合路器的结构是相同的威尔金森结构,该威尔金森结构包括两个相同的传输线段,每个传输线段是1/4波长传输线段,该威尔金森结构的特征阻抗为Z0,则每个传输线段的阻抗为21/2Z0;且两个个传输线段的合路端口连接,两个传输线段的分路端口之间连接有隔离电阻;威尔金森结构的合路端口为片上微带功分器的合路输入端口,威尔金森结构的两个分路端口为片上微带功分器的第一、二分路输出端口;威尔金森结构的合路端口为片上微带合路器的合路输出端口,威尔金森结构的两个分路端口为片上微带合路器的第一、二分路输入端口。 |
地址 |
210042 江苏省南京市玄武区玄武大道699-8号1幢4楼 |