制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板

摘要

本发明公开了一种制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板，涉及电路板制作技术，通过在完成线路层电镀的电路板上生成蚀刻阻挡层和导电层，再在在制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层，进而对导电层进行蚀刻的方式得到导电柱，最后去除所述蚀刻保护层和所述蚀刻阻挡层，由于先整板覆盖了导电层再进行蚀刻，所以不存在显影不净、电镀漏镀等诸多问题，且采用蚀刻的方式更易对导电柱的形状和规格进行控制，实现了细微导电柱的制作，并提高了导电柱的高度分布均匀性。

主权项

一种制作电路板导电柱的方法，其特征在于，包括：在完成线路层制作的电路板上覆盖蚀刻阻挡层；整版覆盖高度大于或等于所需导电柱高度的导电层；在所述导电层上的制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层；对所述导电层进行蚀刻以去除未被所述蚀刻保护层覆盖的部分；去除所述蚀刻保护层，得到导电柱。