孔加工工艺方法

摘要

本发明公开了一种孔加工工艺方法，包括如下步骤：在PCB板上钻出一系列孔；对钻出的孔进行沉铜、以将孔金属化，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护；对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻；然后再用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。本发明对孔加工过程中所形成的毛刺无需进行手工打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺所造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。

主权项

一种孔加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：A、在PCB板上钻出一系列孔；B、对步骤A中所钻出的孔进行沉铜、以将孔金属化，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；C、将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护；D、对步骤C中镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，加工后的金属孔依次连接形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；E、再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻；F、然后再用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。