发明名称 |
以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液 |
摘要 |
以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液,涉及无氰电镀领域,镀液组成主要有:氨基甲叉二膦酸(AMDP)浓度30-120g/L,二价铜离子浓度3-25g/L,碳酸根离子浓度10-80g/L,用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5~13.5。本发明镀液配方简单,无氰化物污染,深镀能力好,阴极电流效率高,电镀过程中产生的浓差极化小,允许的电流密度范围广,可在铁基体、锌或锌合金基体、铝浸锌材料上直接镀铜,并获得与基体结合力优异的铜镀层。 |
申请公布号 |
CN101974769B |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201010136861.4 |
申请日期 |
2010.03.31 |
申请人 |
杭州阿玛尔科技有限公司;浙江工业大学 |
发明人 |
姜力强;郑精武;乔梁;孙莉;陈张强;蒋梅燕 |
分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液,其特征在于该电镀液主要含有:氨基甲叉二膦酸(AMDP)浓度30‑120g/L,二价铜离子浓度3‑25g/L。 |
地址 |
311100 浙江省杭州市滨江区现代印象广场1幢1单元1305室 |