发明名称 无磁性立方织构Cu基合金复合基带及制备方法
摘要 本发明公开了无磁性立方织构Cu基合金复合基带,由表层和芯层复合而成,结构为表层-芯层-表层,表层是镍的重量百分比小于50%的铜镍合金,芯层是钨的原子百分含量为9-12%的镍钨合金。其制备方法,采用粉末冶金,包括以下步骤:(1)初始粉末的混合与模具填充,(2)复合压坯的压制与烧结,(3)烧结复合坯锭的形变轧制,(4)冷轧基带的再结晶热处理。本发明提高了整体基带的机械强度,同时保证了整体基带的无磁性,该复合基带的屈服强度高。
申请公布号 CN101786352A 申请公布日期 2010.07.28
申请号 CN201010034177.5 申请日期 2010.01.15
申请人 北京工业大学 发明人 邱火勤;索红莉;高培阔;张腾;刘敏;马麟;高忙忙;赵跃
分类号 B32B15/01(2006.01)I;B22F3/16(2006.01)I;B22F3/14(2006.01)I;C22F1/02(2006.01)I;B21B1/22(2006.01)I 主分类号 B32B15/01(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 沈波
主权项 一种无磁性立方织构Cu基合金复合基带,其特征在于,所述复合基带由表层和芯层复合而成,结构为表层-芯层-表层,表层是镍的重量百分比小于50%的铜镍合金,芯层是钨的原子百分含量为9-12%的镍钨合金。
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
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