| 发明名称 | 布线基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种布线基板。当在安装有半导体芯片等被安装体的状态下向其间隙中填充树脂时，不会在该树脂内产生空洞，且提高树脂在被安装体角部的蔓延性，从而有助于可靠地形成树脂圆角。向与所安装的芯片(20)之间填充树脂(30)的布线基板10具有：基板主体，在该基板主体上形成有用于与芯片(20)的电极端子连接的导体部；以及绝缘性保护膜(14)，其形成在该基板主体上，并形成有使所述导体部露出的开口部(18)。开口部(18)形成为：除了特定的角部(P4)以外，其边缘部(EP)沿着芯片(20)的外形位于其外侧，并且在特定的角部(P4)中，边缘部(EP)位于芯片(20)外形的边上或其内侧。 | ||
| 申请公布号 | CN101582395A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200910137194.9 | 申请日期 | 2009.05.14 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 小泽隆史 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/18(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1.一种布线基板，其在安装了俯视观察为多边形状、且在安装面侧具有凸点状的电极端子的被安装体时，在与该被安装体之间填充树脂，其特征在于，该布线基板具有：布线基板主体，其形成有与所述被安装体的电极端子连接的导体部；以及绝缘性的保护膜，其形成在所述布线基板主体上，并在与所述被安装体的外形对应的安装区域中具有形成为至少露出所述导体部的开口部，所述开口部形成为：所述开口部的边缘部除了至少一处角部以外，沿着所述被安装体的安装区域位于该安装区域的外侧，并且，在所述至少一处角部中，所述开口部的边缘部位于该被安装体的安装区域的边上或其内侧。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||