首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Pointeau-compas à réglage micrométrique.
摘要
申请公布号
CH312253(A)
申请公布日期
1955.12.31
申请号
CHD312253
申请日期
1954.01.23
申请人
GENILLARD,ANDRE
发明人
GENILLARD,ANDRE
分类号
B25D5/00
主分类号
B25D5/00
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
固态成像器件及其制造方法以及电子装置;SOLID STATE IMAGING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC APPARATUS
半导体装置
半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE
两面附有隔离膜之密封用薄片、及半导体装置之制造方法
底部塡充材料及使用其之半导体装置的制造方法
封装结构及其形成方法;PACKAGE STRUCTURE AND METHODS OF FORMING THE SAME
承载件及用该承载件固定电子元件之方法;CARRIER MEMBER AND METHOD FOR FIXING ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE CARRIER MEMBER
基板搬送方法
气泡去除方法、气泡去除装置、脱气装置、及电脑可读取记录媒体;BUBBLE REMOVING METHOD, BUBBLE REMOVING APPARATUS, DEGASSING APPARATUS, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM
透过流体喷雾以扫描物体之设备及方法;APPARATUS AND METHOD FOR SCANNING AN OBJECT THROUGH A FLUID SPRAY
具有即时基板定心的处理装置;PROCESS APPARATUS WITH ON-THE-FLY SUBSTRATE CENTERING
在蒸镀期间避免金喷溅及光阻交联之电子辐射监视系统及相关方法;ELECTRON RADIATION MONITORING SYSTEM TO PREVENT GOLD SPITTING AND RESIST CROSS-LINKING DURING EVAPORATION AND RELATED METHOD
半导体装置之制造方法
贴合装置以及叠层体制造装置;BONDING APPARATUS AND STACK BODY MANUFACTURING APPARATUS
半导体装置及该半导体装置的制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE
半导体晶片之雷射切割方法;A LASER CUTTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP
基板调温装置及使用了基板调温装置的基板处理装置
无裂痕氮化镓材料;CRACK-FREE GALLIUM NITRIDE MATERIALS
用于拉张应变应用上的高拉张矽掺合物的磊晶法;EPITAXY OF HIGH TENSILE SILICON ALLOY FOR TENSILE STRAIN APPLICATIONS
METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING THE NUMBER OF DEVICES INSTALLED IN AN AUTHORIZED DOMAIN
