具消耗性金属基核心载体之半导体晶片制造组装方法

摘要

一种具消耗性金属基核心载体之半导体晶片制造组装方法，该半导体晶片之组装系将一半导体晶片附着于一具金属基核心载体（Metal-Based Core Carrier）之多层增层载板（Multi-Layer Build-Up），当该金属基核心载体为半导体组装提供不可或缺之机械性支撑时，该增层载板（Build-Up Layers）各层板系提供电路功能。最后，由于该金属基核心载体为消耗性物件，因此最终将会移除，而该增层载板则予以保留。