发明名称 模组化主机板
摘要 一种模组化主机板。此模组化主机板包括第一机板、第二机板与连接装置。第一机板包括北桥晶片、处理器插槽与第一连接埠。上述处理器插槽耦接至北桥晶片,用以配置处理器。第二机板独立于第一机板。此第二机板包括第二连接埠与南桥晶片。上述南桥晶片经由第二连接埠与第一连接埠耦接至北桥晶片。连接装置耦接于第一连接埠及第二连接埠之间。
申请公布号 TW200905440 申请公布日期 2009.02.01
申请号 TW096127054 申请日期 2007.07.25
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 沈振来;陈约志;孙培华;金忠达
分类号 G06F1/16(2006.01) 主分类号 G06F1/16(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 台北市北投区立德路150号4楼