发明名称 | 模组化主机板 | ||
摘要 | 一种模组化主机板。此模组化主机板包括第一机板、第二机板与连接装置。第一机板包括北桥晶片、处理器插槽与第一连接埠。上述处理器插槽耦接至北桥晶片,用以配置处理器。第二机板独立于第一机板。此第二机板包括第二连接埠与南桥晶片。上述南桥晶片经由第二连接埠与第一连接埠耦接至北桥晶片。连接装置耦接于第一连接埠及第二连接埠之间。 | ||
申请公布号 | TW200905440 | 申请公布日期 | 2009.02.01 |
申请号 | TW096127054 | 申请日期 | 2007.07.25 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 沈振来;陈约志;孙培华;金忠达 |
分类号 | G06F1/16(2006.01) | 主分类号 | G06F1/16(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市北投区立德路150号4楼 |