发明名称 碳化铍(100)奈米薄膜成长法
摘要 本发明系利用碳六十,以分子磊晶镀膜的方式,在超高真空的环境下,蒸镀碳六十奈米薄膜于洁净且原子排列整齐之铍(0001)的表面上,先以摄氏250度加热退火方式使碳六十分子结构崩解,再以摄氏450度加热退火方式使崩解的碳六十残余与铍基底反应生成杂质浓度小于1%之具高度单晶特性碳化铍(100)奈米薄膜。
申请公布号 TWI256417 申请公布日期 2006.06.11
申请号 TW092107343 申请日期 2003.04.01
申请人 曾惓慈;崔古鼎 TSUEI, KU-DING 新竹市新竹科学工业园区新安路101号同步辐射中心;喻霁阳 YUH, JIH-YOUNG 新竹市新竹科学工业园区新安路101号同步辐射中心 发明人 曾惓慈;崔古鼎;喻霁阳
分类号 C23C14/06;C23C14/24 主分类号 C23C14/06
代理机构 代理人
主权项 1.一种利用碳六十生成碳化铍薄膜的制程方法,系 利用分子磊晶镀膜的方式,在超高真空的环境下, 蒸镀碳六十奈米薄膜于洁净且原子排列整齐之铍( 0001)的表面上,以加热退火方式反应生成碳化铍薄 膜,其特征为所生成之碳化铍薄膜,杂质浓度小于1% ,为具高度单晶特性之碳化铍(100)奈米薄膜。 2.如申请专利范围第1项所述之「制程方法」,其步 骤为: [步骤1]建立超高真空环境:以超高真空腔搭配机器 帮浦、涡轮帮浦及离子帮浦构成主要超高真空系 统之抽气设备,超高真空用之真空度计(ion gauge)用 来量测系统真空度,真空腔内气压必须维持在5x10- 11Torr; [步骤2]准备乾净之铍(0001)表面:铍(0001)样品表面在 超高真空中做多次的离子轰击(sputtering)及加热退 火(annealing)的处理,去除表面氧化物及其他物质,处 理过后,铍(0001)表面确定乾净无误,始进行下一步 骤; [步骤3]蒸镀碳六十分子至铍(0001)表面:使用之碳六 十材料为纯度99.95%之碳六十粉末,内仍含少量之溶 剂与杂质,是故在蒸镀前仍需预作溶剂与杂质清除 之工作,溶剂与杂质清除的动作为在超高真空中, 对碳六十粉末预做加热退火(annealing)至500度C的处 理,使碳六十粉末中之溶剂与杂质挥发至真空中, 进一步纯化碳六十粉末,使得在作碳六十蒸镀时, 气压得以维持在1X10-10Torr,蒸镀碳六十分子至铍( 0001)表面时,蒸镀碳六十粉末的温度为450度C,蒸镀 速率为每7分钟蒸镀一层(monolayer)碳六十分子,使得 碳六十分子平整的一层一层排列在基底上(layer by layer growth); [步骤4]对奈米级碳六十薄膜作加热退火之处理:(a) 蒸镀2层(double layer)碳六十分子薄膜至铍(0001)表面, (b)对碳六十薄膜做200度C预热使碳六十分子排列更 有序,(c)对碳六十薄膜做250度C加热退火,使第二层 以上碳六十分子挥发至真空中,仅留单层原子在铍 (0001)表面上,(d)再对碳六十薄膜做350度C加热退火, 此时碳六十分子大部分已崩解,部分已与铍反应, 形成碳化铍。(e)再对碳六十薄膜做450度C加热退火 ,此时碳六十分子崩解后之碳已完全与铍反应,形 成碳化铍,此时碳化铍表面原子排列有序,表面同 时有3个互相夹120度角之3个区块(domain)存在; 以上步骤制作之碳化铍薄膜估计厚度为1.4nm,若欲 加厚度,只要将碳六十蒸镀于碳化铍(100)奈米薄膜 之上,重复步骤3与4,即可加厚碳化铍薄膜。 图式简单说明: 图1:洁净铍(0001)之LEED图像。 图2:真空紫外光光电子发射能谱(UPS)。 图3:碳化铍之LEED图像。 图4:碳1s能阶之X光光电子发射能谱(XPS)。
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