Bildsensormodul

摘要

Die vorliegende Erfindung sieht ein Bildsensormodul vor, das einen auf einem Substrat untergebrachten Chip umfasst, wobei besagter Chip einen Mikrolinsenbereich, eine auf besagtem Substrat und über besagtem Chip untergebrachte Linsenhalterung sowie eine in besagter Linsenhalterung untergebrachte Linse umfasst. Zwischen besagter Linse und besagtem Chip befindet sich ein Filter, es ist außerdem mindestens ein passives Bauteil auf besagtem Substrat untergebracht und durch besagte Linsenhalterung abgedeckt. Auf der Unterfläche des besagten Substrats werden Kontakthöcker oder LGA untergebracht.