多晶片模流平衡之封装构造

摘要

揭示一种多晶片模流平衡之封装构造，主要包含一导线架之非对称长度之两侧引脚、一虚晶片、一积体电路晶片、复数个焊线以及一封胶体。该虚晶片系黏设于较长侧之引脚，该积体电路晶片之一背面则黏设于该虚晶片。该积体电路晶片之主动面其中一侧边形成有复数个焊垫，其系邻近该些两侧引脚之内端。该些焊线系电性连接该些焊垫至该些两侧引脚。该封胶体系密封该虚晶片、该积体电路晶片、该些焊线以及该些两侧引脚之一部位。藉由虚晶片介设于较长侧引脚与积体电路晶片之间可避免模流不平衡导致被引脚固定之晶片偏斜位移，并可以减少该封装构造之翘曲度。此外，该封装构造亦可适用于不同封装类型。