发明名称 研浆分配系统及研浆供给方法
摘要 一种研浆分配系统,包括一第一供给站、一第二供给站、一第一回路、一第二回路、一第一阀装置以及一第二阀装置。第一回路系选择性地连接于第一供给站及第二供给站,第二回路系选择性地连接于第一供给站及第二供给站,第一阀装置系将第一回路连接于多个使用点,第二阀装置系将该第二回路连接于多个使用点。当研浆从第一供给站被供给至第一回路时,研浆从第二供给站被供给至第二回路。当研浆从第一供给站供给至第二回路时,研浆从第二供给站被供给至第一回路。当第一阀装置被打开时,研浆系从第一回路被供给至该等使用点,当第二阀装置被打开时,研浆从第二回路被供给至该等使用点。
申请公布号 TW200806886 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW096103851 申请日期 2007.02.02
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 徐铭宗;陈保罗;陈锵泽;陈卓青;朱慧明
分类号 F04B15/02(2006.01) 主分类号 F04B15/02(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号