嵌埋有电子元件之基板制造方法及其构造

摘要

一种嵌埋有电子元件之基板制造方法。首先，提供一具有图案化金属层之核心板，并使其具有一容置孔；将一具有复数个电极端之电子元件放置于该核心板之该容置孔中，其中至少一电极端系设置有一凸块；之后，形成一介电树脂于该核心板与该电子元件上，该介电树脂系覆盖该核心板之一图案化金属层并显露该凸块；再将一图案化金属层形成于该介电树脂并藉由该凸块电性连接至对应电极端。藉此，以制得一种低成本、表面平坦化且嵌埋有电子元件之基板。