| 发明名称 | 多基片厚膜电路 | ||
| 摘要 | 本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种多基片厚膜电路，以解决现有技术中多基片厚膜电路尺寸大、占用空间多的缺点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多基片厚膜电路，包括具有至少两个印制有电路图形的基片的基片组、其还包括承载所述基片的引线结构，所述引线结构有主体，在所述主体上有通过向上延伸而形成的多个引线，引线间形成有容纳所述基片的凹槽，以及在所述主体两侧设置的引脚。 | ||
| 申请公布号 | CN2817074Y | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200520063637.1 | 申请日期 | 2005.08.24 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 皇甫魁;孙福江;冼静姗;孙建刚;王明聪;訾斌 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高占元;蔡晓红 |
| 主权项 | 1、一种多基片厚膜电路，包括具有至少两个印制有电路图形的基片的基片组、其特征在于：还包括承载所述基片的引线结构，所述引线结构有主体，在所述主体上有通过向上延伸而形成的多个引线，引线间形成有容纳所述基片的凹槽，以及在所述主体两侧设置的引脚。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区布吉坂田华为总部办公楼 | ||