高功率LED散热模组结构改良

摘要

本创作系提供一种高功率LED(Light Em itting Diode发光二极体)散热模组结构改良，其系于合金基板上之嵌设槽内又设有具传导散热之陶瓷基板，于陶瓷基板上下之两面又设有连接导电金属层与LED(Light Emitting Diode发光二极体)导电支架之金属焊接层，其散热模组内之导电散热层与导电金属层，具有将LED(Light Emitting Diode发光二极体)发光时，光源所产生之热能均匀分布至合金基板之导电散热层内，并藉由嵌设槽内之陶瓷基板及LED(Light Em itting Diode发光二极体)两侧之导电支架，将热能吸收并向外排出散热，使其散热模组于长时间使用之下，能够延长使用寿命并提升LED(LightEmitting Diode发光二极体)发光之亮度。

主权项

1.一种高功率LED(Light Emitting Diode发光二极体)散热模组结构改良,其系由LED(Light Emitting Diode发光二极体)、合金基板、陶瓷基板所构成,其特征在于;该LED(Light Emitting Diode发光二极体)设有座体,且于两侧设置有导电支架;该合金基板设有合成金属所构成之导电散热层,且于导电散热层又包覆有具散热之导电金属层,又其导电金属层上又设有嵌设槽;该陶瓷基板系具有吸收散热之吸热材质,且于上下面设有导电传热之金属焊接层,供上述之LED(LightEmitting Diode发光二极体)导电支架焊设,及使该陶瓷基板焊设于上述合金基板之嵌设槽内;当LED(Light Emitting Diode发光二极体)于发光时,光源所产生之热能系藉由合金基板与具有吸收散热之陶瓷基板,将热能由合金基板与陶瓷基板间均匀吸收传热,俾使散热模组于LED(Light Emitting Diode发光二极体)产生热能时,于将热能藉由合金基板、导电支架与陶瓷基板间均匀排出。2.如申请专利范围第1项所述之一种高功率LED(LightEmitting Diode发光二极体)散热模组结构改良,其中该合金基板进一步设为铝合金基板、铜合金基板及相关具有高导热系数之合金基板者。3.如申请专利范围第1项所述之一种高功率LED(LightEmitting Diode发光二极体)散热模组结构改良,其中导电散热层进一步设为PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)及相关及相关应用于电子电路布线布局之印刷电路板者。图式简单说明:第一图系习用之立体图。第二图系习用之实施例图。第三图系本创作之立体图。第四图系本创作之立体剖视图。第五图系本创作之实施例图。