| 主权项 |
1.一种电热式发卷改良结构,包括: 一本体,其表面至少延伸多个突出片; 一蓄热物,其系密封于本体中,并将本体填塞补满, 以作为热源之储存; 一加热体,其系定位于本体中,并于其表面包覆一 层保护膜,使其可与蓄热物隔绝,并于加热体之末 端延伸有一导电端子,该导电端子系突出于本体之 底端。 2.一种电热式发卷改良结构,包括: 一发卷本体,其表面至少延伸多个突出片; 一底座,其顶部设置有一相互对应之定位槽,另,其 顶部接近中央处设有第一接触片,该第一接触片系 与底座底端之导电端子电性相连接;并于底座边缘 设有第二接触片; 一固定块,其尾端延伸有二脚柱,其脚柱系定位在 底座之定位槽中,并于其上设有一固定孔,且该固 定块之两侧分别设有正、反方向之卡钩;系将因定 块尾端之脚柱置入底座之定位槽中,使其固定于底 座上; 一加热片,其加热片系定位于固定块之固定孔中, 系用于热源之储存; 一第一导片,系呈一中空状,于其内定位有一蓄热 物,并于顶部断面延伸有一导电片,且其上至少设 置一钩槽,该钩槽卡合于固定块之卡钩上,使其定 位于固定块之一侧; 一第二导片,系呈一中空状,于其内定位有一蓄热 物,其上至少设置有一钩槽,该钩槽卡合于固定块 之卡钩上,使其定位于固定块之另一侧; 其特征在于: 该第一、二导片之中空部内穿置一蓄热物,并与固 定块、加热片及底座结合密封于发卷本体中。 3.如申请专利范围第1或2项所述之电热式发卷改良 结构,其中该突出片可为扁平状或不同形状之物体 。 4.如申请专利范围第1或2项所述之电热式发卷改良 结构,其中该蓄热物可为腊、水银、水或矽胶等蓄 热材质。 5.如申请专利范围第1或2项所述之电热式发卷改良 结构,其中该加热体之型式可为柱状。 6.如申请专利范围第1或2项所述之电热式发卷改良 结构,其中该加热体之材质可为陶瓷(PTC)。 7.如申请专利范围第1或2项所述之电热式发卷改良 结构,其中该本体之形状可为圆柱状或其他形状。 图式简单说明: 图一为习用加热式发卷之剖面示意图; 图二为另一习用加热式发卷之立体分解图; 图三为本创作电热式发卷改良结构之剖面示意图; 以及 图四为本创作另一电热式发卷改良结构之立体分 解图。 |
