| 发明名称 |
Polierverfahren für Silizium-Wafer unter Verwendung einer Polierzusammensetzung und einer Oberflächenbehandlungszusammensetzung |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69925199(D1) |
申请公布日期 |
2005.06.16 |
| 申请号 |
DE19996025199 |
申请日期 |
1999.06.21 |
| 申请人 |
FUJIMI INC., AICHI |
发明人 |
INOUE, YUTAKA;ITO, MASATOKI |
| 分类号 |
H01L21/304;C09G1/02;C09K3/14;H01L21/306;(IPC1-7):C09G1/02 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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