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Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Verbesserung der Modulzuverlässigkeit, insbesondere der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen an Halbleiterprodukten mit BGA- oder BGA-ähnlichen Komponenten mit einem Substrat, auf dem Chips mit einem Die-Attach-Material befestigt sind, insbesondere von substratbasierten IC-Packages, wobei auf der dem Chip gegenüberliegenden Seite auf Kontaktpads des Substrates auf einer strukturierten Kupferfolie montierte Lötkugeln zur elektrischen Verbindung mit Leiterplatten vorgesehen sind und wobei der Chip und das Substrat auf der Chipseite mit einer Moldkappe verkapselt sind. Mit der Erfindung soll eine Anordnung zur Verbesserung der Modulzuverlässigkeit geschaffen werden, mit der bei Temperaturwechselbelastungen auf die Lötkugeln einwirkender Stress reduziert wird. Erfindungsgemäß ist mindestens zwischen den Kontaktpads (2) und dem Substrat (1) bzw. der Leiterplatte eine Zwischenlage (3) angeordnet, die aus einem nachgiebigen oder flexiblem Material besteht.
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