| 发明名称 | 真空镊子 | ||
| 摘要 | 本发明涉及在半导体制造工艺中传送半导体晶片时所用的真空镊子，它包含具有一个与抽空管道相连接的前表面扁平的壳体和二个从该壳体延长的扁平的延长部)的呈‘Y’形的真空吸头，设于前述真空吸头的扁平的前表面的至少三个吸附部。根据前述的真空镊子，设于真空吸头的扁平的前表面上的至少三个吸附部，提高对晶片的吸附力，另外，该真空吸头具有‘Y’形结构，即使由于吸头弯曲，导致真空状态被破坏，由部分吸附部也能完全吸附半导体晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN1152534A | 申请公布日期 | 1997.06.25 |
| 申请号 | CN96105164.7 | 申请日期 | 1996.05.23 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李敏镐;赵显祥 |
| 分类号 | B65G49/07 | 主分类号 | B65G49/07 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦 |
| 主权项 | 1.一种用于传送半导体晶片的真空镊子，其特征在于，包括具有一个与真空泵的抽空管道(20)相连接的前表面扁平的壳体(11c)和二个从该壳体延长的扁平的延长部(11a、11b)的呈“Y”形的真空吸头(10)，和设于前述真空吸头(10)的扁平的前表面部的至少三个吸附部(12、14、16)。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||