发明名称 PHYSICAL VAPOR DEPOSITION OF TITANIUM NITRIDE ON A NONCONDUCTIVE SUBSTRATE.
摘要 Procédé concernant la déposition en phase gazeuse par procédé physique d'un revêtement réfractaire comme du nitrure de titane sur un substrat non-conducteur comme un substrat en céramique, et le substrat recouvert ainsi obtenu. Pour appliquer le revêtement sur le substrat non-conducteur, on nettoie tout d'abord les surfaces dudit substrat, puis on procède à la déposition en phase gazeuse par procédé physique d'une première couche d'un métal réfractaire, comme du métal au titane, sur le substrat non-conducteur. On dépose ensuite sur la première couche une seconde couche d'un composé réfractaire, comme du nitrure de titane, en suivant la méthode de déposition en phase gazeuse par procédé physique, afin de produire un substrat non-conducteur ayant une meilleure adhérence du revêtement.
申请公布号 EP0518879(A1) 申请公布日期 1992.12.23
申请号 EP19910903996 申请日期 1991.01.22
申请人 KENNAMETAL INC. 发明人 JINDAL, PREM, C.;QUINTO, DENNIS, T.
分类号 C04B35/80;C04B41/52;C04B41/53;C04B41/89;C04B41/91;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/18 主分类号 C04B35/80
代理机构 代理人
主权项
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