MAAIMACHINE.,申请号NL19880002242-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	MAAIMACHINE.
摘要
申请公布号	NL8802242(A)	申请公布日期	1990.04.02
申请号	NL19880002242	申请日期	1988.09.13
申请人	C. VAN DER LELY N.V. TE MAASLAND.	发明人
分类号	A01D34/66;A01D43/10	主分类号	A01D34/66
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

具有聚合物基质的插件框架及其制造方法

端子座与电子卡连接器

连接器;CONNECTOR

适用锂电池阴极材料之含矽双相粉末及其制造方法;SILICON-CONTAINING BIPHASIC POWDER APPLIED TO CATHODE MATERIALS OF LITHIUM BATTERIES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

以硫化氢反应性退火降低奈米粒子－衍生薄膜中之碳;HS REACTIVE ANNEAL TO REDUCE CARBON IN NANOPARTICLE-DERIVED THIN FILMS

半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

晶圆映射装置及具备此装置之装载埠

晶圆形物品的处理方法及设备;METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING WAFER-SHAPED ARTICLES

基板液体处理装置及基板液体处理方法与记录有基板液体处理程式之电脑可读取的记录媒体;SUBSTRATE LIQUID PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD AND COMPUTOR READABLE RECORDING MEDIUM FOR RECORDING A SUBSTRATE LIQUID PROCESSING PROGRAM

ＳｉＣ（碳化矽）基板之潜伤深度推断方法

使用静电力增强半导体结合之装置、系统及方法;DEVICES, SYSTEMS AND METHODS FOR ELECTROSTATIC FORCE ENHANCED SEMICONDUCTOR BONDING

半导体装置之制造方法;METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

蚀刻方法;ETCHING METHOD

半导体装置之制造方法，基板处理装置及记忆媒体

结晶性层叠结构体以及半导体装置

用以制造半导体结构之方法及用于检查复数覆盖标记之系统;METHOD FOR FABRICATING A SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND SYSTEM FOR INSPECTING OVERLAY MARKS

电浆设备;PLASMA APPARATUS

安定时间的取得方法

于通道使用压敏电阻体的电晶体及电子电路

高密度低功率混合巨大自旋霍尔效应之自旋力矩转移（ＧＳＨＥ－ＳＴＴ）之磁阻随机存取记忆体;HIGH DENSITY LOW POWER GSHE-STT MRAM