HIGH SPEED ALIGNMENT METHOD FOR WAFER STEPPER

摘要

Un système d'exposition à répétition d'étapes incorpore un procédé permettant d'obtenir un alignement à haute vitesse des dés un par un de manière à accroître le rendement du système. Afin d'aligner les tracés du circuit devant être exposés sur une tranche de semiconducteur (10) par chevauchement, la tranche (10) est déplacée d'abord vers une position cible permettant de viser une cible d'alignement (24) formée au préalable sur la tranche (10), et est déplacée par la suite vers une position d'exposition. Le mouvement vers la position d'exposition est commandé en fonction de la position calculée de la cible d'alignement (24). Le procédé consiste à faire débuter le balayage vidéo pour viser la cible d'alignement (24) avant que le plateau (12) ne parvienne à un arrêt complet à la position cible. Les caractéristiques du mouvement du plateau (12) sont déterminées et on fait commencer l'acquisition des données vidéo aussitôt que l'oscillation du plateau (12) baisse d'une valeur acceptable. En faisant débuter suffisamment tôt le balayage vidéo, on obtient une diminution significative du temps d'alignementà chaque emplacement de dés.