| 主权项 |
1.一收发模组组合包括:一印刷电路板;复数收发模组;复数电连接器,可连接印刷电路板与复数收发模组;一屏蔽壳体次组合,其装配于印刷电路板上并可收容收发模组与电连接器,上述屏蔽壳体次组合、收发模组及电连接器均与电路板连接并接地,该屏蔽壳体次组合包括至少一屏蔽壳、一间隔装置及一外罩,该外罩与电路板电性连接并接地,可用于抑制电磁干扰;其中,该屏蔽壳与间隔装置机械卡固于外罩上,该间隔装置机械配合于该屏蔽壳,从而于屏蔽壳内间隔出一层面,便于空气流通。2.如申请专利范围第1项所述之收发模组组合,其中所述之屏蔽壳包括一上层屏蔽壳与一下层屏蔽壳。3.如申请专利范围第2项所述之收发模组组合,其中所述之上层屏蔽壳与上层屏蔽壳卡合叠层为一体,间隔装置位于其两者之间。4.如申请专利范围第2项所述之收发模组组合,其中所述之上层屏蔽壳与上层屏蔽壳通适间隔装置电性连接并接地。5.如申请专利范围第1项所述之收发模组组合,其中所述之间隔装置上设有至少一以便于空气流通之通孔。6.如申请专利范围第2项所述之收发模组组合,其中所述之复数上层分隔壁与下层分隔壁分别插入上层屏蔽壳与下层屏蔽壳之中,从而将其内部空间分隔为复数通道。7.如申请专利范围第6项所述之收发模组组合,其中所述之复数上层分隔壁与下层分隔壁之材质具导电性。8.如申请专利范围第6项所述之收发模组组合,其中所述之上层分隔壁包括用于卡固外罩之复数卡固片。9.如申请专利范围第6项所述之收发模组组合,其中所述之下层分隔壁包括可收容于电路板中之装配脚。10.如申请专利范围第6项所述之收发模组组合,其中所述之间隔装置上设有用于收容分别于上层间隔壁与下层间隔壁上伸出之装配脚之通孔。11.如申请专利范围第1项所述之收发模组组合,其中所述之屏蔽壳之材质具有导电性。12.如申请专利范围第1项所述之收发模组组合,其中所述之间隔装置之材质具有导电性与导热性。13.如申请专利范围第1项所述之收发模组组合,其中所述之外罩之材质具有导电性。14.一屏蔽壳体组合包括:一下层屏蔽壳与一上层屏蔽壳,其二者面对面堆叠;一间隔装置,位于下层屏蔽壳与上层屏蔽壳之间,其具有良好空气流通性与电、热传导性,从而使屏蔽壳体组合具有电磁干扰导通功能与散热功能;一可导电之外罩,该外罩罩住下层屏蔽壳、上层屏蔽壳及间隔装置,以达到抑制电磁干之功能。15.如申请专利范围第14项所述之屏蔽壳体组合,其中所述之上层屏蔽壳与下层屏蔽壳通过间隔装置电性连接并接地。16.如申请专利范围第14项所述之屏蔽壳体组合,其中所述之间隔装置上设有至少一用于空气流通之通孔。17.如申请专利范围第14项所述之屏蔽壳体组合,其中所述之复数上层分隔壁与下层分隔壁分别插入上层屏蔽壳与下层屏蔽壳之中,从而将其内部空间分隔为复数通道。18.如申请专利范围第17项所述之屏蔽壳体组合,其中所述之上层分隔壁包括用于卡固外罩之复数卡固片。19.如申请专利范围第17项所述之屏蔽壳体组合,其中所述之间隔装置上设有用于收容分别于上层间隔壁与下层间隔壁上伸出之装配脚之复数通孔。20.一屏蔽壳体组合包括:一印刷电路板;一U型外罩定位于电路板上,该外罩与电路板相配合于外罩之顶壁下方沿前后方向形成一空穴,上述空穴沿与上述前后方向垂直之侧向设有第一宽度;每个屏蔽壳沿上述侧向设有第二宽度;屏蔽壳中设有复数垂直分隔壁,将上述屏蔽壳分隔为复数收发模组收容空间;其中,其中上述分隔壁包括至少一卡固片分布于屏蔽壳上表面,该卡固片不仅可以卡固相应分隔壁与屏蔽壳,还可卡固相应分隔壁与外罩,从而使上述屏蔽壳定位于空穴中。21.如申请专利范围第20项所述之组合,其中所述之第一宽度与第二宽度相同。22.如申请专利范围第20项所述之组合,其中所述之卡固片穿过上述外罩之顶壁。图式简单说明:第一图系本创作之屏蔽壳体组合装配于电路板上与之配合之面板之分解视图。第二图系第一图之屏蔽壳体组合之底面视图。第三图系第一图之屏蔽壳体组合之下层屏蔽壳分解立体图。第四图系本创作之屏蔽壳体组合之间隔装置之立体图。第五图系第一图之屏蔽壳体组合去除外罩后与电连接器之立体分解图。第六图系习知技术之屏蔽壳体组合装配图。 |
