发明名称 低温共烧陶瓷(LTCC)之温度稳定性的改良方法
摘要 一种制造具有低共振频率的温度系数之印刷电路板的方法,其包括步骤:混合一体积之玻璃粒子,一体积之填充剂材料,和一体积之细改良剂粉。该细改良剂粉的功能为调节共振频率的低温。混合物在一温度下烧结以形成具有约零之低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷。
申请公布号 TW595298 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW091117888 申请日期 2002.08.08
申请人 摩托罗拉公司 发明人 戴舜虎;黄荣丰
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,包括该等步骤:提供一体积的玻璃粒子;提供一体积的细碾改良剂粉,其功能为调节共振频率的温度;提供一体积的陶瓷填充剂材料,其功能为形成高Q値结晶相;混合该体积的玻璃粒子,细碾改良剂材料及填充剂材料以使他们形成均匀之混合物;及在一温度下烧结,致使该混合物进行受自体限制之反应,其中该细碾改良剂粉被部分消耗及该均匀混合物进行化学反应而形成一包括玻璃相,结晶钛酸盐之相,未反应TiO2,得自填充剂Al2O3和玻璃反应之高Q値结晶相,和高Q値Al2O3相之低温共烧陶瓷。2.如申请专利范围第1项之具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,其中从烧结混合物形成的低温共烧陶瓷具有在6到15之范围间的介电常数。3.如申请专利范围第1项之具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,其中低温共烧陶瓷具有至少500之Q値。4.如申请专利范围第1项之具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,其中共烧陶瓷的共振频率之温度系数在-5ppm/℃到+5ppm/℃之范围。5.如申请专利范围第1项之具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,进一步包括使用具有>5公尺2/克之BET比表面积和<1.0m之粒子大小之细碾改良剂粉的步骤。6.如申请专利范围第5项之具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,其中细碾改良剂粉小于10重量%。7.如申请专利范围第6项之具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,其中细碾改良剂粉其中包括TiO2,SrTiO3和CaTiO3之一。8.一种具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,其包括该等步骤:提供一体积的陶瓷材料,其由30重量%至70重量%之玻璃先质材料,30重量%到70重量%之Al2O3填充剂材料,和少于10重量%的TiO2改良剂材料组成;混合玻璃先质材料,Al2O3填充剂材料,和TiO2改良剂材料以使他们形成一种均匀之混合物;和在800℃和950℃之范围间的温度烧结该均匀混合物,其中混合物进行自体限制反应且形成低温共烧陶瓷。9.一种具有低共振频率的温度系数之低温共烧陶瓷介电材料的制造方法,其包括该等步骤:提供一体积的玻璃粒子;提供一体积的细碾TiO2粉;提供一体积陶的瓷填充剂材料;混合该体积之玻璃粒子,细碾TiO2粉,和陶瓷填充剂材料以使他们形成一种均匀之混合物;和在混合物进行自体限制反应之温度下烧结均匀混合物,其中细碾TiO2粉部分消耗及均匀混合物形成低温共烧陶瓷,其包括玻璃相,结晶钛酸盐的相,未反应TiO2,得自填充剂Al2O3和玻璃反应之高Q値结晶相,和高Q値Al2O3相。
地址 美国