| 摘要 |
コントローラ５４ｂを形成するＦＥＴモジュール５４ｆとハウジング５３との間に、ＦＥＴモジュール５４ｆの熱をハウジング５３に逃がす熱伝導部材６０を設けた。よって、ＦＥＴモジュール５４ｆの熱を、熱伝導部材６０およびハウジング５３を介して外部に放熱できる。ハウジング５３をアルミ製とし、かつ従前の冷却フィン部材よりもハウジング５３の表面積を大きくでき、ＦＥＴモジュール５４ｆの熱を効果的に放熱できるため、ＤＲ側ワイパモータ２１の小型化および冷却効率の向上の双方を実現できる。また、従前のように冷却フィン部材をカバー５４にインサートする必要が無く、カバー５４を簡素化して容易に成形でき、ＤＲ側ワイパモータ２１の組み立て作業性を向上させることができる。 |
