发明名称 |
DISPLAY MODULE ENCAPSULATION STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREOF |
摘要 |
본 발명은 일종의 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법이 개시되어 있다. 디스플레이 부품 기술 영역에 관련되는 내용으로 AMOLED 등 관련 디스플레이 부품 제조에 이용되며, 주로 박막봉지구조를 통하여 디스플레이 모듈을 밀봉하여 보호한다. 즉 방수, 지탱 특성을 가진 투명한 무기박막층으로 디스플레이 모듈을 밀봉하여 막층의 내,외부로부터 받는 응력을 완충시키며 연성 부품 제조 시 굽힘 응력으로 인한 막층의 탈락을 억제 시킬 수 있다. 이와 동시에 여러 개의 층이 겹쳐서 형성된 돌기구조가 효과적으로 무기층 코팅의 확산 효과를 억제시키며, 박막부품 측면의 방수막의 수량을 증가시켜 효과적으로 봉지의 효능을 향상시킨다. 코팅 공정 중 금속 마스크의 지지작용을 하여 기판 면의 도안을 손상시키는 것을 방지한다. 그리고 박막 봉지로 유리 접착제 봉지를 대체하는 기술은 전체 디스플레이 부품의 기계적 강도를 효과적으로 향상시킨다. |
申请公布号 |
KR20160129778(A) |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
KR20160053405 |
申请日期 |
2016.04.29 |
申请人 |
EVERDISPLAY OPTRONICS (SHANGHAI) LIMITED |
发明人 |
HO HSINJU;WU CHIENLIN;JIANG HUAN |
分类号 |
H01L51/52;H01L27/32;H01L51/00 |
主分类号 |
H01L51/52 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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