发明名称 DISPLAY MODULE ENCAPSULATION STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREOF
摘要 본 발명은 일종의 디스플레이 모듈의 봉지구조 및 봉지구조의 제조방법이 개시되어 있다. 디스플레이 부품 기술 영역에 관련되는 내용으로 AMOLED 등 관련 디스플레이 부품 제조에 이용되며, 주로 박막봉지구조를 통하여 디스플레이 모듈을 밀봉하여 보호한다. 즉 방수, 지탱 특성을 가진 투명한 무기박막층으로 디스플레이 모듈을 밀봉하여 막층의 내,외부로부터 받는 응력을 완충시키며 연성 부품 제조 시 굽힘 응력으로 인한 막층의 탈락을 억제 시킬 수 있다. 이와 동시에 여러 개의 층이 겹쳐서 형성된 돌기구조가 효과적으로 무기층 코팅의 확산 효과를 억제시키며, 박막부품 측면의 방수막의 수량을 증가시켜 효과적으로 봉지의 효능을 향상시킨다. 코팅 공정 중 금속 마스크의 지지작용을 하여 기판 면의 도안을 손상시키는 것을 방지한다. 그리고 박막 봉지로 유리 접착제 봉지를 대체하는 기술은 전체 디스플레이 부품의 기계적 강도를 효과적으로 향상시킨다.
申请公布号 KR20160129778(A) 申请公布日期 2016.11.09
申请号 KR20160053405 申请日期 2016.04.29
申请人 EVERDISPLAY OPTRONICS (SHANGHAI) LIMITED 发明人 HO HSINJU;WU CHIENLIN;JIANG HUAN
分类号 H01L51/52;H01L27/32;H01L51/00 主分类号 H01L51/52
代理机构 代理人
主权项
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