| 发明名称 | 一种新型封装内芯片散热组件及散热系统 | ||
| 摘要 | 本发明属于半导体散热领域，尤其涉及一种新型封装内芯片散热组件及散热系统，其特征在于：所述芯片散热组件设有散热组件1、散热组件2、焊盘和组件内管道，散热组件1固定设在芯片基板上，并位于芯片侧面四周；散热组件2设在芯片顶部，散热组件1和散热组件2通过焊盘连接成密闭管道；组件内管道分布于组件1和组件2中，用于通入冷却剂，组件内管道还设有组件内管道进口和组件内管道出口，组件内管道进口和组件内管道出口穿过芯片基板与外部所需装置连接。本发明中散热组件/系统大幅度提高了整个器件的散热效率，在封装体内/外集成，实现小型化，实用性强，可应用于多个领域，广泛推广。 | ||
| 申请公布号 | CN105552046A | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201510877778.5 | 申请日期 | 2015.12.04 |
| 申请人 | 成都锐华光电技术有限责任公司 | 发明人 | 邱德龙;王启东;侯峰泽;曹立强 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人 | 易小艺 |
| 主权项 | 一种新型封装内芯片散热组件，包括芯片(1)和芯片基板(7)，其特征在于：所述芯片散热组件（17）设有散热组件1(3)、散热组件2(4)、焊盘(5)和组件内管道(6)，散热组件1(3)固定设在芯片基板(7)上，并位于芯片(1)侧面四周；散热组件2(4)设在芯片(1)顶部，散热组件1(3)和散热组件2(4)通过焊盘(5)连接成密闭管道；组件内管道(6)分布于散热组件1(3)和散热组件2(4)中，用于通入冷却剂，组件内管道(6)还设有组件内管道进口(15)和组件内管道出口(16)，组件内管道进口(15)和组件内管道出口(16)分别与组件内管道(6)通过焊盘(5)连接，组件内管道进口(15)和组件内管道出口(16)穿过芯片基板(7)与外部所需装置连接。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区紫瑞大道188号附6号2楼 | ||