发明名称 CHIP ON BOARD TYPE LED MODULE
摘要 본 발명은 엘이디 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 칩을 회로기판에 직접 탑재하여 소형으로 제작이 가능한 엘이디모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단일 몰드형 엘이디 모듈은, 엘이디 칩이 PCB에 직접 장착된 엘이디 패키지와, 와이어와 PCB를 연결하기 위한 단자를 하나의 몰드에 모두 조립하고, 몰드에는 엘이디 칩이 관통되도록 엘이디 관통홀이 형성된다.
申请公布号 KR101596314(B1) 申请公布日期 2016.03.07
申请号 KR20140032988 申请日期 2014.03.20
申请人 몰렉스 엘엘씨 发明人 진장범;신지수;홍사철
分类号 F21S2/00 主分类号 F21S2/00
代理机构 代理人
主权项
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