一种低成本高集成度的射频集成电路器件

摘要

一种低成本高集成度的射频集成电路器件，包括相互配合的射频集成电路芯片、输出阻抗匹配电路、封装载体，其中，射频集成电路芯片的输入端接外部射频输入信号，输出端接输出阻抗匹配电路的输入端，输出阻抗匹配电路的输出端接外部电路，封装载体为射频集成电路芯片和输出阻抗匹配电路提供与射频集成电路器件外部电路进行电气连接的引脚，且所述的输出阻抗匹配电路的工作频率范围小于或等于射频集成电路芯片的工作频率范围；采用射频集成电路芯片和输出阻抗匹配电路分开的器件结构，避免射频集成电路芯片的重复开发，有效缩短产品开发周期，降低产品开发成本。

主权项

一种射频集成电路器件，其特征在于：包括相互配合的射频集成电路芯片(1)、输出阻抗匹配电路(2)、封装载体(3)，其中，射频集成电路芯片(1)的输入端接外部射频输入信号，输出端接输出阻抗匹配电路(2)的输入端，输出阻抗匹配电路(2)的输出端接外部电路，封装载体(3)为射频集成电路芯片(1)和输出阻抗匹配电路(2)提供与射频集成电路器件外部电路进行电气连接的引脚，且所述的输出阻抗匹配电路(2)的工作频率范围(A)小于或等于射频集成电路芯片(1)的工作频率范围(B)；所述的射频集成电路芯片(1)为射频功率放大器(1a)，其包括：射频输入端(1a‑1)、输入匹配电路(1a‑2)、第一级放大电路(1a‑3)、级间匹配电路(1a‑4)、第二级放大电路(1a‑5)、射频输出端(1a‑6)以及有源偏置电路(1a‑7)、直流电源输入端(1a‑8)、参考电源输入端(1a‑9)；其中，输入匹配电路(1a‑2)接收射频集成电路器件外部的射频输入信号，并将射频集成电路器件外部的阻抗匹配到射频功率放大器(1a)的第一级放大电路(1a‑3)的输入端，输入匹配电路(1a‑2)的输出端接第一级放大电路(1a‑3)的输入端，第一级放大电路(1a‑3)的输出端接级间匹配电路(1a‑4)的输入端，级间匹配电路(1a‑4)的输出端接第二级放大电路(1a‑5)的输入端，第二级放大电路(1a‑5)的输出端接射频输出端(1a‑6)；有源偏置电路(1a‑7)一端接参考电源输入端(1a‑9)，另一端两引脚分别接输入匹配电路(1a‑2)和第一级放大电路(1a‑3)的结点以及级间匹配电路(1a‑4)和第二级放大电路(1a‑5)的结点，为第一级放大电路(1a‑3)和第二级放大电路(1a‑5)提供有源偏置电压和电流，直流电源输入端(1a‑8)接第一级放大电路(1a‑3)和第二级放大电路(1a‑5)提供直流电源；所述的输出阻抗匹配电路(2)，包括输入端(21)、输出端(22)、选择支路(23)以及公共支路(24)，所述的选择支路(23)具有多个选择端(231)和一个公共端(232)，所述的公共支路(24)具有第一端(241)和第二端(242)两个连接端，所述的选择支路(23)的任意一个或多个选择端(231)连接输出阻抗匹配电路(2)的输入端(21)或输出端(22)，选择支路(23)的公共端(232)和公共支路(24)的第一端(241)连接，公共支路(24)的第二端(242)连接输出阻抗匹配电路(2)的输出端(22)或输入端(21)。