| 发明名称 | 堆叠封装结构和形成堆叠封装结构的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种堆叠封装结构和形成堆叠封装结构的方法。堆叠封装结构包括：第一封装，具有多个柱状凸块接脚；以及第二封装，具有分别连接至所述多个柱状凸块接脚的多个焊垫。本发明所公开的堆叠封装结构可以提高最大可允许接脚数量。 | ||
| 申请公布号 | CN105097745A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201410790466.6 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 许文松;林世钦 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 张金芝;代峰 |
| 主权项 | 一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：第一封装，具有多个柱状凸块接脚；以及第二封装，具有分别连接至所述多个柱状凸块接脚的多个焊垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||