| 发明名称 | 焊粉抗氧化有机包覆方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊粉抗氧化有机包覆方法，属于微电子行业表面组装技术领域。本发明特征在于本发明是通过焊粉浸泡有机溶液取出后高温烘干溶剂并在焊粉表面留下均匀有机包覆层的方法来达到抗氧化的效果。经过本发明包覆的焊粉具有良好的抗氧化性，并且不会影响焊粉的焊接性能和配成焊膏的工艺性能。该方法可用于微电子组装的中焊粉和焊膏的长期保存。 | ||
| 申请公布号 | CN101486095A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200910078567.X | 申请日期 | 2009.02.27 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 夏志东;林延勇;雷永平;史耀武;杨晓军;郭福;吴中伟;林健 |
| 分类号 | B22F1/02(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 魏聿珠 |
| 主权项 | 1、焊粉抗氧化有机包覆方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将有机包覆材料溶解于有机溶剂中，配成有机溶液，用于包覆焊粉；(2)将焊粉浸泡在已配好的有机溶液中，浸泡温度为30～50℃，浸泡时间为0.5～2h，在焊粉浸泡的过程中需要进行搅拌或超声波振动；(3)过滤出焊粉，将焊粉在温度为60～90℃，真空度为10-2～10-1MPa的条件下进行真空烘干，得到最终产物。 | ||
| 地址 | 100124北京市朝阳区平乐园100号 | ||