微机电晶片封装及其制造方法;MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种微机电晶片封装，包括：一封装基板、一围阻环、一微机电晶片、以及一封装材料。封装基板具有一内表面及对应之一外表面，并具有一讯号开口，穿透内表面及外表面。封装基板具有至少一内接点，外表面上具有至少一外接点，内接点与外接点电性连接。围阻环配置于内表面，并环绕讯号开口；微机电晶片具有一主动表面，主动表面具有至少一感应元件及至少一晶片接点。主动表面贴附于围阻环，使得感应元件位于围阻环内，晶片接点与内接点电性连接。封装材料包覆微机电晶片、围阻环外侧及内接点。