| 摘要 |
簡単な構造で良好な放熱特性を備えたフィン一体型の半導体装置を提供する。半導体装置は、相対向する第１の主面と第２の主面を有し、立設する複数のフィン（８）と複数のフィン（８）を包囲する盛上り部（２０）が第１の主面に設けられているベース板（２）と、ベース板（２）の第２の主面に形成された絶縁層（３）と、絶縁層（３）に固定された回路パターン（４）と、回路パターン（４）に接続された半導体素子（５）と、絶縁層（３）と回路パターン（４）と半導体素子（５）を封止する封止樹脂（６）とを備えている。ベース板（２）の第１の主面に設けられている盛上り部（２０）は複数のフィン（８）の周囲を連続して包囲している。 |
