| 发明名称 | 半导体处理系统 | ||
| 摘要 | 一种半导体处理系统，所述半导体处理系统包括：两个以上的操作单元，所述操作单元内具有机械手，用于夹取待处理晶圆；每个操作单元至少与两个以上的处理腔室连接，所述处理腔室用于对晶圆进行处理；相邻操作单元之间通过传输单元或处理腔室连接，并且至少有两个相邻操作单元之间通过传输单元连接，所述传输单元内具有载物台，用于放置待处理晶圆，并且所述传输单元作为待处理晶圆的传输通道。所述半导体处理系统可以提高晶圆处理的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104701214A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201310646453.7 | 申请日期 | 2013.12.04 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 三重野文健 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种半导体处理系统，其特征在于，包括：两个以上的操作单元，所述操作单元内具有机械手，用于夹取待处理晶圆；每个操作单元至少与两个以上的处理腔室连接，所述处理腔室用于对晶圆进行处理；相邻操作单元之间通过传输单元或处理腔室连接，并且至少有两个相邻操作单元之间通过传输单元连接，所述传输单元内具有载物台，用于放置待处理晶圆，并且所述传输单元作为待处理晶圆的传输通道。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||