| 发明名称 | 光学透明粘结剂、切割芯片接合膜和半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂。所述光学透明粘结剂包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物。所述光学透明粘结剂具有对环形框架提高的粘附力，并展示出高拾取成功率。本发明还提供了一种包括所述光学透明粘结剂的切割芯片接合膜和半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN102533173B | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201110347640.6 | 申请日期 | 2011.11.07 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 河京珍;朴白晟;金志浩;黃珉珪;李吉成 |
| 分类号 | C09J133/08(2006.01)I;C09J133/10(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C08F220/10(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F230/02(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂，包括：具有烷基、羟基和磷酸酯基的丙烯酸共聚物；和固化剂；其中所述光学透明粘结剂不包括光引发剂；其中所述切割芯片接合膜包括基膜；在所述基膜上的光学透明粘结剂层；和在所述光学透明粘结剂层上的接合层，其中所述光学透明粘结剂层由所述光学透明粘结剂形成，且其中，所述丙烯酸共聚物为单体混合物的共聚物，所述单体混合物包括具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯，所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯具有通式1的结构：CH<sub>2</sub>＝CR‑C(＝O)O‑(CH<sub>2</sub>)<sub>m</sub>‑O‑P(＝O)(OR1)(OR2) (1)其中，R为‑H或‑(CH<sub>2</sub>)<sub>n</sub>‑CH<sub>3</sub>，n为0至5的整数，R1和R2各自独立地为氢、C<sub>1</sub>～C<sub>10</sub>烷基或C<sub>6</sub>～C<sub>20</sub>芳基，且m为1至10的整数。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||