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发明名称 マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置および方法
摘要 <p>The present invention provides a tool for treating microelectronic workpieces with one or more treatment materials, including liquids, gases, fluidized solids, dispersions, combinations of these, and the like.</p>
申请公布号 JP5718951(B2) 申请公布日期 2015.05.13
申请号 JP20130000167 申请日期 2013.01.04
申请人 发明人
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
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