发明名称 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
摘要 電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2を被覆している導電層3と、導電層3内に埋め込まれている複数の芯物質4とを備える。導電層3は外側の表面に複数の突起3aを有する。導電層3の突起3aの内側に芯物質4が配置されている。基材粒子2の表面と芯物質4の表面とが距離を隔てている。基材粒子2の表面と芯物質4の表面との間の平均距離は5nmを超える。
申请公布号 JPWO2013094636(A1) 申请公布日期 2015.04.27
申请号 JP20120558095 申请日期 2012.12.19
申请人 積水化学工業株式会社 发明人 西岡 敬三
分类号 H01B5/00;B22F1/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16 主分类号 H01B5/00
代理机构 代理人
主权项
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