| 发明名称 | 液态封装材料、使用该材料的电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCT(pressure cooker test)耐性优良的液态封装材料以及用液态封装材料对封装部位进行封装而成的电子部件。本发明的液态封装材料，特征在于：含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料、及(D)耦合剂，上述(C)二氧化硅填料的硼含量的平均值为1～50ppm。 | ||
| 申请公布号 | CN104470989A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201380038493.1 | 申请日期 | 2013.05.15 |
| 申请人 | 纳美仕有限公司 | 发明人 | 石川诚一;吉井东之;小原和之 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 刘秀青 |
| 主权项 | 一种液态封装材料，其特征在于：含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料、及(D)耦合剂，上述(C)二氧化硅填料的硼含量的平均值为1～50ppm。 | ||
| 地址 | 日本新潟县新潟市北区濁川3993番地 | ||