发明名称 |
足拇囊炎保护套 |
摘要 |
本实用新型提供了一种足拇囊炎保护套,包括:跖骨护套、足拇趾护套;跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套;跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口;跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口;足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口;跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套;所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成;表外层位于接触层的外部;在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层;软性材料层位于表外层与接触层之间。本实用新型能够有效的避免鞋子与拇趾关节的摩擦与挤压,软性材料层可使部位减压,缓解足拇囊炎部位疼痛,提升行走时的舒适度。 |
申请公布号 |
CN203898509U |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201420305251.6 |
申请日期 |
2014.06.09 |
申请人 |
戴志杰 |
发明人 |
戴志杰 |
分类号 |
A61F5/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61F5/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
郭国中 |
主权项 |
一种足拇囊炎保护套,其特征在于,包括:跖骨护套、足拇趾护套;跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套;跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口;跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口;足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口;跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套;所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成;表外层位于接触层的外部;在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层;软性材料层位于表外层与接触层之间。 |
地址 |
200434 上海市虹口区广灵四路866弄1号1801室 |