焊线

摘要

本发明的焊线，即使在被覆层（2）上产生龟裂也极力抑制芯材（1）的抗氧化性变差。是用于通过球焊法将集成电路元件的电极（a）与电路配线基板的导体配线（c）进行连接的、线径（L）12μm~50.8μm的焊线（W）。向由99.99质量%以上的铜构成的芯材（1），为了提高抗氧化性添加Au或铂族中的至少1种以上，为了提高电阻添加P，在该芯材（1）的外周整面形成抗氧化性的Pt或Pd的厚度（t）0.02～0.09μm的被覆层（2）。该焊线因P的添加而电阻值变高，火花以低电流·短时间稳定地形成FAB。在芯材（1）中添加了Au或铂族，因此不与P生成化合物，保证抗氧化性提高效果。因此，即使在该被覆层上产生龟裂，也极力抑制由该龟裂导致的芯材的抗氧化性变差。

主权项

一种焊线，其特征在于，是用于通过球焊法将集成电路元件的电极（a）和电路配线基板的导体配线（c）进行连接的、线径（L）：12μm~50.8μm的焊线（W），其芯材（1）由为了提高抗氧化性而添加金或铂族中的至少1种以上并且为了提高电阻而添加了磷的纯度99.9质量%以上的铜构成，在该芯材（1）的外周整面形成有抗氧化性的铂或钯的厚度（t）：0.02～0.09μm的被覆层（2）。