| 摘要 |
<p>Ein Bauteilmontageverfahren zum Montieren eines Bauteils auf eine Leiterplatte durch eine Bauteilmontagevorrichtung (200), die eine Transportvorrichtung (220) mit mehreren Schienen, die mehrere Leiterplatten parallel transportieren kann, enthält, wobei das Verfahren enthält: Positionieren der Schienen (S108 bis S122), so dass sich eine Mitte eines Montagebereichs in einer Vorwärts-Rückwärts-Richtung in einer Zwischenposition zwischen den zwei Bauteilzufuhreinheiten (211a, 211b) befindet, wobei der Montagebereich einen Bereich abdeckt, in dem die zwei Montageköpfe (213a, 213b) die Bauteile auf eine oder mehrere der Leiterplatten, die durch die Transportvorrichtung (220) transportiert werden, montieren, und wobei die Zwischenposition von den zwei Montagezufuhreinheiten (211a, 211b) in der Vorwärts-Rückwärts-Richtung gleich weit entfernt ist; und abwechselndes Montieren (S114) der Bauteile in den Montagebereich durch die zwei Montageköpfe (213a, 213b).</p> |
