发明名称 THICK FILM CONDUCTIVE COMPOSITION AND PROCESSES FOR USE IN THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR101086183(B1) 申请公布日期 2011.11.25
申请号 KR20097023499 申请日期 2008.04.09
申请人 发明人
分类号 H01L31/0224;H01L31/04 主分类号 H01L31/0224
代理机构 代理人
主权项
地址