发明名称 |
无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板 |
摘要 |
本发明涉及一种无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板,该无卤树脂组合物包括:组分A:环氧树脂,其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成;组分B:硬化剂,其由苯并噁嗪树脂和酚醛树脂硬化剂混合而成;组分C:阻燃剂;组分D:促进剂;以及组分E:填充料;故浸渍于该无卤树脂组合物胶液而制作的胶片可具有良好的耐热性、耐燃性、低吸湿性及高反应速率,且具有较佳的韧性。 |
申请公布号 |
CN102002210A |
申请公布日期 |
2011.04.06 |
申请号 |
CN200910170642.5 |
申请日期 |
2009.09.01 |
申请人 |
联茂电子股份有限公司 |
发明人 |
陈礼君 |
分类号 |
C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08L65/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/02(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
吕俊清 |
主权项 |
一种无卤树脂组合物,其特征在于,包括:组分A:环氧树脂,其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成;以及组分B:硬化剂,其由苯并噁嗪树脂与酚醛树脂硬化剂混合而成;组分C:阻燃剂;组分D:促进剂;以及组分E:填充料。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |