发明名称 |
可抑制锡须的电容导针的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种可抑制锡须的电容导针的制造方法,其经由准备一本体,将胶材涂布在本体焊接层的自由表面形成一胶层,然后经烘烤硬化使该胶层硬化,便获得可抑制锡须的电容导针,该胶层第一边包覆该头部的外周缘,该胶层第二边包覆该线脚邻接该焊接层的外周缘,以完全包覆焊接层,抑制锡须生长。 |
申请公布号 |
CN101847523A |
申请公布日期 |
2010.09.29 |
申请号 |
CN200910129149.9 |
申请日期 |
2009.03.27 |
申请人 |
立隆电子工业股份有限公司 |
发明人 |
吴中铭 |
分类号 |
H01G13/00(2006.01)I;H01G2/00(2006.01)I;H01G2/10(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I |
主分类号 |
H01G13/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
一种可抑制锡须的电容导针的制造方法,其特征在于包括有下列步骤:准备一本体,该本体包括有一头部、一线脚及一焊接层,该焊接层焊连该头部及该线脚,且该焊接层具有一自由表面;将胶材涂布在该本体焊接层的自由表面形成一胶层,该胶层具有第一边及第二边,第一边包覆该头部的外周缘,第二边包覆该线脚邻接该焊接层的外周缘;经烘烤硬化使该胶层硬化;获得可抑制锡须的电容导针。 |
地址 |
中国台湾台中县 |