| 发明名称 |
Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers einschließlich Schleifen der Rückseite |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
DE10333810(B4) |
申请公布日期 |
2010.02.11 |
| 申请号 |
DE20031033810 |
申请日期 |
2003.07.24 |
| 申请人 |
SILTRONIC AG |
发明人 |
HARRISON, WESLEY;GORE, DAVID;VANDAMME, ROLAND |
| 分类号 |
B24B1/00;H01L21/304;B24B37/00;H01L21/301;H01L21/302;H01L21/306;H01L21/46;H01L21/78 |
主分类号 |
B24B1/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
