微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用

摘要

本发明涉及微电子封装领域的微互联技术，具体地说是一种可焊性良好的铁镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以广泛应用于微电子封装行业，特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术，具体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层，铁重量百分比为5-80％，该镀层厚度及铁元素含量可以根据要求调节。该镀层在与焊料凸点的液态反应中，表现出良好的可焊性能、抗氧化性能以及非常慢的反应速率。在较高温度条件下，镀层和焊料之间生成及其薄且平整的化合物层，并且镀层与焊料凸点的连接界面具有较好的力学可靠性能。

主权项

1、微电子封装中焊料凸点连接金属化层，其特征在于：该金属化层为铁、镍元素共沉积的合金层，铁重量百分比为5-80％，余量为镍及不可避免杂质。